湖北工业大学3月29日双选会

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单位名称 单位性质
民营企业
通讯地址
武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来科技城
企业组织代码
91420100MA4KLWL91U
联系人
王珺
电话
18201012623
E-mail
hr@si-in.com

单位简介

武汉聚芯微电子有限公司坐落于武汉光谷未来科技城,是一家专注于高性能模拟混合信号集成电路(ASIC)和微电子机械集成电路(MEMS)设计及其应用系统研发与销售的创新型高科技公司。
公司由多位在欧美拥有丰富半导体行业经验的留学归国人员创办,核心团队聚集了在企业管理、产品开发、市场销售、财务管理和生产制造等各环节拥有卓越业绩的行业精英。其中研发团队无一例外的拥有国内外顶尖大学硕士或博士学位,在传感器芯片设计、传感器融合算法等领域拥有国际一流的技术创新能力和丰富的产业化经验。而公司的市场及销售团队则长期扎根于国内智能手机及智能硬件产业链,拥有丰富的客户资源和市场开拓经验,并在此基础上善于针对中国本土市场需求做产品定义与规划,实现国际先进技术与本土实际需求有效对接。
通过不断的技术积累和创新,聚芯微电子在传感器IC领域已拥有多项自主知识产权和专利,致力于向市场提供高精度、低功耗、超低噪声且具有创新应用的传感器信号处理芯片,在智能手机、智能家居及无人机等热门行业和新兴市场具有广泛的应用前景。公司扎根行业产业链,通过直销和经销两种模式,可以灵活的为下游模组厂、方案商和整机厂等终端客户提供相应的芯片产品及技术支持服务,目前公司正在全力打造业界最高精度、最低噪声的压力传感器和磁传感器的信号处理芯片,受到市场的广泛认可和青睐。聚芯微电子致力于打造国际一流的高性能混合电路设计公司,为智慧中国打造传感中国芯。
聚集最优秀的人,挑战从芯开始的事,我们的团队创芯,走心!新的开始你愿意和我们一起走吗?


招聘需求

模拟IC设计工程师      2        专业要求:微电子、电子工程类相关专业

版图设计工程师        1        专业要求:微电子、计算机、电子工程类相关专业

应用工程师            1        专业要求:微电子、计算机、电子工程类相关专业

芯片测试与产品工程师  2        专业要求:电子工程、自动化类相关专业

数字验证工程师        1        专业要求:半导体物理或微电子类相关专业

 

任职资格

1.本科及以上学历

2.英语四级及以上,良好的听说读写能力

3.具备良好的沟通、学习能力、团队合作精神,积极主动,能够独立完成任务,逻辑思维能力强

 

申请方式

发送邮件至:jun.wang@si-in.com

hr@si-in.com

主题:申请职位+姓名+手机号码+学校+专业

校招流程:简历投递è筛选è安排面试è沟通落实è发放offer è签订第三方协议è等待学生实习或毕业到岗

联系人:
王珺 Wang Jun

Mobile: 182 0101 2623

Email: jun.wang@si-in.com

武汉聚芯微电子有限公司

Wuhan Silicon Integrated Co., Ltd

武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来城C4 7楼

F7,Tower C4,No.999,Hi-Tech Street, Future Technology City, Wuhan, China

 

 职位说明书

一、模拟IC设计工程师

 

基本信息

职位名称

模拟IC设计工程师

职位编号


职位描述

1.参与IC设计项目的立项、Spec定义以及芯片架构的确定;

2.承担模拟IC模块的开发职责,包括设计、仿真及验证;

3.与团队成员合作,积累IP, 开展新模块的预研工作;

4.配合版图设计工程师完成相关模块layout;

5.协助测试和产品部门进行模块测试,debug,失效分析和量产;

 

任职要求

1.重点大学微电子、电子工程相关专业硕士以上学历;

2.了解CMOS工艺及相关知识;

3.2年以上相关工作经验,优秀应届生亦可考虑;

4.熟悉集成电路设计流程,熟悉Linux/Unix系统,熟悉Cadence开发环境;熟练操作各种测试仪器(示波器、信号发生器、频谱仪等);

5.有如下模块设计经验者优先:LDO, OSC, PGA, ADC/DAC等;

6.拥有丰富的流片经验者优先;

7.做事认真、细心,善于沟通与合作;

 

 

二、版图设计工程师

 

基本信息

职位名称

版图设计工程师

职位编号


职位描述

1、建立标准单元和库;
  2、依据集成电路设计图实现版图layout设计,包括模拟、混合及数字模块的布局布线、时序收敛及物理验证,完成从RTL数字网表到GDS的相关数字后端工作;
  3、参与IC相关技术文档的开发;
  4、与设计工程师与晶圆厂沟通以确保流片良率。

任职要求

1、微电子、计算机、电子工程及相关专业本科以上学历;
  2、2年相关工作经验,优秀应届生亦可;
  3、熟悉集成电路设计基本流程,熟悉Linux/Unix系统,熟悉Cadence,Calibr,Synopsys等主流版图设计工具;
  4、一定的英文读写能力、大学英语4级;
  5、扎实的集成电路工艺以及版图设计理论基础,熟CMOS工艺制程,并具有良好的逻辑分析能力;、
  6、工作认真负责、有较强的上进心,具备良好的团队精神及沟通能力

 

三、应用开发工程师(硬件方向)

基本信息

职位名称

硬件工程师

职位编号


职位描述

1、参与制定技术实施方案;

2、参与方案的schematic设计和layout设计;

3、提出方案研发项目阶段性评审依据;

4、制定生产用规范化的技术文档,并提供技术支持;

5、制定并参与产品的调试、测试流程;

6、协助小批量试制,并参与产品的售后服务工作(技术培训与技术支持)

7、制定、整理并规范化技术文档;

8、参与关键问题定位;

任职要求

1、自动化、计算机、通信工程及相关专业本科以上学历;

2、一定的英文读写能力、大学英语4级;

3、工作认真负责、有较强的上进心,具备良好的团队精神及沟通能力


 

四、应用开发工程师(软件方向)

 

基本信息

职位名称

软件工程师

职位编号


职位描述

1、参与制定技术实施方案;

2、参与方案的代码设计;

3、提出项目阶段性软件评审依据;

4、制定软件调试文档;

5、参与产品的调试、测试流程,并输出测试报告;

6、制定、整理并规范化技术文档;

7、参与关键问题定位;

任职要求

1、自动化、计算机、通信工程及相关专业本科以上学历;

2、一定的英文读写能力、大学英语4级;

3、工作认真负责、有较强的上进心,具备良好的团队精神及沟通能力


 

五、芯片测试与产品工程师

 

基本信息

职位名称

芯片测试与产品工程师

职位编号


职位描述

1. 负责芯片测试计划的建立和实施;

2. 制定芯片测试方案,组织编制测试程序,进行Wafer测试(CP)、封装测试(FT),协助芯片测试中发现的设计及制造错误的定位。审核测试结果,评估测试覆盖率, 组织编制测试报告;

3. 负责量产后芯片量产测试状态跟踪、维护,进行失效分析 (FA) 等工作。

4. 负责芯片的可测性设计(DFT)方案的制定,包括结构性测试方案(SCAN、MBIST)以及功能性测试方案的制定;

5. 了解芯片设计工艺流程,掌握芯片产品生产、封装的工程知识,研究芯片封装新技术;

6. 负责产品YIELD监控及改善,次品良率提升,协调研发、晶圆和封测厂等相关资源落实工艺改进;

7. 参与芯片的电气性能验证。

任职要求

1. 电子工程、自动化等相关专业本科及以上学历;

2. 熟悉模拟和混合信号集成电路的测试技术和流程;

3. 了解模拟和数字集成电路设计、制造和封装;

4. 熟悉至少一款主流的测试机,有嵌入式开发及测试经验者优先;

5. 工作认真、积极主动、严谨、敬业、具备团队精神。


 

六、数字验证工程师

 

基本信息

职位名称

数字验证工程师

职位编号


职位描述

1. 与IC设计工程师和系统工程师密切合作,理解模块及芯片设计规格。根据设定的芯片构架,负责编写芯片项目的RTL及网表的相关验证文档,负责开发数字电路模块级和系统级验证方案;

2. 开发验证平台,使用Verilog, System Verilog, UVM/OVM/VMM验证方法学,等硬件设计验证语言/工具,熟悉基于断言验证方法SVA,实现高效率的芯片功能,进行模块及SoC系统级验证工作;

3. 能够根据项目要求产生测试计划,产生代码及功能覆盖率,撰写验证报告

4. 验证环境和验证脚本工具(Shell/Perl/Tcl/Makefile),并维护验证流程,配合芯片设计工程师查找修复设计缺陷

5. 能够独立完成RTL级仿真和门级时序(带反标)仿真完成验证执行和Debug,满足Tape Out需求。

 

任职要求

1. 熟悉数字IC设计流程,熟悉UVM/VMM/OVM验证方法学,熟练掌握Verilog或System Verilog/SVA硬件设计验证语言;

2. 熟悉基于断言验证方法,能够根据项目要求产生测试计划,产生代码及功能覆盖率,熟悉网表级带反标仿真验证调试;

3. 熟悉Linux工作环境,熟练使用脚本语言进行设计工具及环境开发如Makefile,Perl, Shell, TCL等;

4. 熟练使用仿真和调试工具,如VCS、NCSIM、Verdi等;

5. 熟悉一种版本管理工具: SVN, GIT;

6. 有数模混合验证经验,能够搭建混合仿真的验证平台,并完成调试;能够搭建FPGA平台验证及调试,灵活配合软硬件验证方法并应用于产品验证;

7. 本科以及硕士研究生,半导体物理或微电子专业;

8. 具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神,优秀的独立分析处理问题能力

 


招聘内容

岗位 专业 数量 薪资 学历 工作性质 其他需求
应用开发工程师(硬件方向) 【本科】电气工程及其自动化,【本科】自动化,【本科】电子科学与技术,【本科】电子信息工程,【本科】通信工程,【本科】计算机科学与技术 2 4500-5999 本科 全职
应用开发工程师(软件方向) 【本科】电气工程及其自动化,【本科】电子科学与技术,【本科】计算机科学与技术,【本科】自动化,【本科】电子信息工程,【本科】通信工程 2 4500-5999 本科 全职
芯片测试与产品工程师 【本科】电气工程及其自动化,【本科】电子科学与技术,【本科】自动化,【本科】电子信息工程,【本科】通信工程,【本科】计算机科学与技术 1 4500-5999 本科 全职
数字验证工程师 【本科】电气工程及其自动化,【本科】电子科学与技术,【本科】自动化,【本科】电子信息工程,【本科】通信工程 1 4500-5999 本科 全职
模拟IC设计工程师 【本科】电气工程及其自动化,【本科】电子科学与技术,【本科】自动化,【本科】电子信息工程,【本科】通信工程 1 6000-7999 本科 全职
版图设计工程师 【本科】电气工程及其自动化,【本科】电子科学与技术,【本科】自动化,【本科】电子信息工程,【本科】通信工程 1 4500-5999 本科 全职